Ingénieur en simulation et modélisation SPICE pour les applications mémoire intégrées H/F

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité
  

Référence

2025-35501  

Description de la Direction

Le Leti, institut de recherche technologique du CEA, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés, à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée. Le Leti façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.

Description de l'unité

Au sein du CEA-Leti, le Laboratoire de Simulation et de Modélisation (LSM) a pour mission de simuler et de modéliser des procédés et des dispositifs afin d'accompagner les développements des technologies du CEA-Leti avec un cœur d'activité centré sur les dispositifs à base de silicium. Son périmètre d'activité est présent à la croisée des activités d'intégration technologique, de caractérisation physique et électrique, de développement de Process Design Kit (PDK) et de conception de circuits intégrés.

Description du poste

Domaine

Technologies micro et nano

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

Ingénieur en simulation et modélisation SPICE pour les applications mémoire intégrées H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

36

Description de l'offre

Le Laboratoire de Simulation et de Modélisation est fortement impliqué dans les développements de nouvelles technologies pour des mémoires embarquées. Ce laboratoire est en interaction avec les équipes d’intégration technologique, de caractérisation et de conception de circuits intégrés.

De nos jours, la production de données croît de manière exponentielle en raison de l’utilisation massive d’objets connectés, de systèmes intelligents et du fort développement de l’intelligence artificielle. Les mémoires, composants électroniques utilisés pour le stockage temporaire de données, sont de ce fait une priorité de la R&D. Il existe deux grandes catégories de mémoires, les mémoires autonomes et les mémoires embarquées. Ces dernières ouvrent la voie à des applications bénéficiant de la proximité des zones de calcul et des zones de stockage des données, comme par exemple la conception de circuits pour l’intelligence artificielle embarquée. Plusieurs types de mémoires « émergentes » existent, basées sur divers effets physiques : les mémoires à changement de phase (PCM), les mémoires résistives (ReRAM telles que OXRAM) ou les mémoires ferroélectriques (FeRAM, FeFET…).

Par ailleurs, la modélisation compacte de type SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis) des composants est une étape incontournable pour faire le lien entre les développements technologiques et les applications, en permettant la simulation des circuits intégrés.

Dans ce contexte, votre mission consiste à construire une suite de modèles utilisant dans un premier temps des modèles SPICE/compacts préliminaires (FeRAM, OxRAM…) basés sur des données expérimentales disponibles au CEA-Leti. Dans un second temps, vous proposerez des solutions innovantes pour améliorer ces modèles. Enfin, vous serez amené à aborder des sujets complémentaires tels que la modélisation du vieillissement.

Pour cela, vous mettez en place des programmes de simulation et des méthodologies d’exploitation de résultats. Vous interagissez régulièrement avec les équipes d’intégration et de caractérisation et avec les ingénieurs en dispositifs afin d’exploiter au mieux les données expérimentales disponibles.

 

Nous vous offrons l’opportunité de travailler en équipe avec des ingénieurs chercheurs engagés sur des projets innovants et stimulants !

Vous intégrerez, au travers de ce poste, un environnement de recherche unique pour une expérience sur une thématique à la pointe de l’innovation et bénéficierez :

- de formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles,
- d'un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
- d'un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
- d'une rémunération selon vos diplômes et votre expérience,
- d'un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles,
- d'une épargne abondée par le CEA,
- d'une politique diversité et inclusion.

Profil du candidat

Formation initiale : master 2, diplôme d'ingénieur ou thèse en électronique ou physique.
Vous avez des connaissances en microélectronique et/ou en dispositifs mémoire.
Une expérience en simulation numérique de type SPICE est fortement souhaitée.
Des compétences en développement de code (Python, Matlab, etc.) seraient un atout.

 

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!

Localisation du poste

Site

Grenoble

Ville

  Grenoble

Demandeur

Disponibilité du poste

12/05/2025